光纖激光器光纖會(huì)燃燒的原因是什么？

在使用光纖激光器的時(shí)候，可能有些時(shí)候會(huì)出現(xiàn)燃燒的情況。激光焊接機(jī)的自動(dòng)化程度高焊接工藝流程簡(jiǎn)單。非接觸式的操作方法能夠達(dá)到潔凈、環(huán)保的要求。采用激光焊接機(jī)加工工件能夠提高工作效率，成品工件外觀美觀、焊縫小、焊接深度大、焊接質(zhì)量高。激光焊接機(jī)，又常稱為激光焊機(jī)、鐳射焊機(jī)，是激光材料加工用的機(jī)器，按其工作方式分為激光模具燒焊機(jī)、自動(dòng)激光焊接機(jī)、激光點(diǎn)焊機(jī)、光纖傳輸激光焊接機(jī)，光焊接是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池以達(dá)到焊接的目的。知道這個(gè)是由什么原因引起的嗎？不妨一起和小編看看，究竟是什么原因吧，以下是詳細(xì)內(nèi)容?，F(xiàn)燃燒情況后，就要先確認(rèn)是從哪里開始燒光纖(Fiber)的？這一點(diǎn)是至關(guān)重要的?！　?br /> 光纖激光器光纖會(huì)燃燒的原因是什么？

一、如果從中間燒，可能是光纖激光（LASER)器的光纖本身的缺陷
例如：有裂痕，擠壓，導(dǎo)致激光（LASER)從纖芯漏出來，積累過多熱量(Heat)導(dǎo)致燒光纖(Fiber)。激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應(yīng)用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。激光焊接機(jī)廣泛應(yīng)用于牙科義齒的加工，鍵盤焊接，矽鋼片焊接，傳感器焊接，電池密封蓋的焊接等等方面。但激光焊接機(jī)的成本較高，對(duì)工件裝配的精度要求也較高，在這些方面仍有局限性。激光焊接技術(shù)在國外轎車制造中得到廣泛應(yīng)用，據(jù)統(tǒng)計(jì)2000年全球范圍內(nèi)剪裁坯板激光拼焊生產(chǎn)線超過100條，年產(chǎn)轎車構(gòu)件拼焊坯板7000萬件，并繼續(xù)以較高速度增長(zhǎng)?！　〉?

二、在激光（LASER)器芯片(又稱微電路)耦合（Coupling）端燃燒，這個(gè)原因比較多　　a:光纖(Fiber)端面或者側(cè)面有臟污　　特別是一些有機(jī)物吸附在其端面，導(dǎo)致激光在端面產(chǎn)生熱量　　b:芯片(又稱微電路)光束質(zhì)量差　　特別是光準(zhǔn)直和聚焦做得不好，光斑過大，比纖芯還大。會(huì)導(dǎo)致很多激光（LASER)進(jìn)入包層，這個(gè)會(huì)導(dǎo)致批量燒纖，很多芯片廠家都面臨這個(gè)問題?！　:光纖固化不好　　特別是很多用膠水(glue)黏結(jié)的工藝。當(dāng)膠水因溫度（temperature)改變產(chǎn)生收縮，纖芯和激光（LASER)光束不在中心對(duì)準(zhǔn)，導(dǎo)致很多激光進(jìn)入光纖包層，然后從涂覆層出來，燒涂覆層。　　d:光纖(Fiber)端面鍍膜（解釋:當(dāng)光線進(jìn)入不同傳遞物質(zhì)時(shí))質(zhì)量差　　有黑色麻點(diǎn)吸收激光（LASER)產(chǎn)生高溫?！　⊥ㄟ^以上的分析(Analyse)，明白光纖(Fiber)激光（LASER)器的光纖會(huì)出現(xiàn)燃燒的原因了吧。找到原因，才知道怎么樣去解決問題?！　?